在薄型封裝組件上刻印 在芯片大小的封裝組件等薄型電子零件上刻印時(shí)，必需不能給刻印零件造成大的影響。LP-W052采用激光輸出控制與高速電掃描儀，實(shí)現(xiàn)了10μm以下的淺刻印。 | 在汽車零件(軸承)上刻印 LP-V系列之FAYb激光的峰值功率高達(dá)20kW，可在以往需要大功率的金屬上進(jìn)行清晰的深刻印和鮮明的黑色刻印。 | 高速PET瓶生產(chǎn)線上的刻印 實(shí)現(xiàn)了高速刻印的LP-400系列通過(guò)縮短生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間使生產(chǎn)效率得到了大幅提高。采用高性能電掃描儀和*新技術(shù)，可以在高速移動(dòng)的產(chǎn)品上刻印。 |
半導(dǎo)體·液晶
FAYb激光刻印機(jī)LP-W系列 | 
汽車
FAYb激光刻印機(jī)LP-V系列 | 
藥品·食品·包裝
CO2激光刻印機(jī)LP-400系列 |
RSS碼刻印 適合RSS碼刻印以及組合刻印?？稍谛〔Ａ俊⑼该魉幤康刃⌒歪t(yī)藥品瓶身的標(biāo)簽上刻印產(chǎn)品代碼，節(jié)省空間。※除此以外，還可刻印JIS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條形碼(8類)、2維碼(QR、數(shù)據(jù)矩陣等)。 |
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